今天深圳三木方案开发将为大家分享单片机方案项目开发流程详细解析的内容分享，希望能够帮到大家，了解更多单片机的资讯请持续关注三木方案开发！
不论我们在做任何事情的时候都需要有一定的流程，才能够将井井有条的做好所以，在开发单片机方案的时候，也必须要有详细的步骤才能够完成产品开发。
以开发室内温度显示仪的单片机芯片为例
- 硬件选型：这个得看模块参数，比如温度模板，湿度模板，显示器选择，电源选择，这部分其实对于小项目比较简单，基本就是默认即可，不过要是要参数限制，成本控制就需要工程师的经验了，成熟的电子设备，能少用一个电阻都是要省的；
- 软件开发：上述工作都好了就可以简单搭建环境开始写代码了，又涉及到模块和单片机的通信方式（单片机开发里边我认为最重要的就是通信方式），是IIC，SPI, 单总线，CAN总线，Modbus，还是蓝牙，WiFi，ZigBee，这些事是需要花很多时间学习琢磨的，尤其是学习如何自由运用到项目里边；
- 开发单片机的软件选择：这时候需要根据项目复杂度和之后的扩展需求考虑是否需要上操作系统，裸机和操作系统完全是不同的设计思路，由于现在的单片机性能基本都是足够的，主要的开发难度基本都在软件部分，建议多上操作系统，尤其是对于复杂的项目，开发效率较高，后期维护比较容易；
- 程序调试：可以这么说，嵌入式开发一半的时间都是在调试，你要逐个模板的设计demo，调试通过，测试性能，最后是软件集成，这时候原则上硬件工程师应该已经出硬件测试板子了，很多小公司，这部分工作都是一个人做的；
- 软硬件测试：这个其实很多做嵌入式开发的都不太重视，这就会导致之后很多隐患没有暴露出来，增加了之后的维护成本，测试方式主要有 配置命令测试，具体功能测试，健壮性测试，鲁棒性测试，长时间性能测试等，这个可以自己结和情况而定。
以上几点做完后还不算结束，因为后期通过客户的反馈，需要进行修改软件程序、功能增强等。
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